探索RockPlus SECS/GEM平臺(tái) - 賦能半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備互聯(lián)
SECS/GEM協(xié)議，全稱為半導(dǎo)體設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)/通用設(shè)備模型（SECS/Generic Equipment Model），是一種廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)的通信協(xié)議。它定義了半導(dǎo)體設(shè)備與工廠主控系統(tǒng)（如MES）之間的通信方式，使得設(shè)備能夠自動(dòng)化地報(bào)告狀態(tài)、執(zhí)行命令和交換數(shù)據(jù)。
合共軟件研發(fā)的RockPlus SECS/GEM平臺(tái)為半導(dǎo)體、光伏（PV）及電子等高科技行業(yè)設(shè)備提供SECS/GEM協(xié)議的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)服務(wù)，使設(shè)備能和EAP通訊。它擔(dān)任通訊的橋梁，一端通過通訊接口連接設(shè)備軟件或硬件，一端通過SECS/GEM協(xié)議通訊接口連接EAP系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備SECS/GEM協(xié)議通訊接口的開放。對(duì)于常見半導(dǎo)體的設(shè)備單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統(tǒng)、氧化爐（VDF）、低壓化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)（LPCVD）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)（PECVD）、磁控濺射臺(tái)（MSA）、化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)（CMP）、光刻機(jī)、反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng)（RIE）、ICP等離子體刻蝕系統(tǒng)、濕法刻蝕與清洗機(jī)、離子注入機(jī)（IBI）晶片減薄機(jī)、晶圓劃片機(jī)（DS）、引線鍵合機(jī)（Wire Bonder）等，SECS/GEM平臺(tái)提供了預(yù)制的對(duì)接指令，直接配置使用，無需編寫代碼，大大節(jié)省了對(duì)接的時(shí)間成本。
RockPlus SECS/GEM平臺(tái)專為以下用戶群體設(shè)計(jì)：
(1) 實(shí)施產(chǎn)線自動(dòng)化或舊設(shè)備改造的半導(dǎo)體制造工廠：對(duì)于這些工廠而言，SECS/GEM平臺(tái)提供了一種簡(jiǎn)便的方法來集成和升級(jí)其生產(chǎn)線，使之支持SECS/GEM通訊接口。
(2) 需求開放SECS/GEM協(xié)議通訊接口的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商：供應(yīng)商可以利用SECS/GEM平臺(tái)快速開發(fā)和實(shí)現(xiàn)與SECS/GEM協(xié)議兼容的通訊接口，從而擴(kuò)大其產(chǎn)品的市場(chǎng)適應(yīng)性。
(3) 無SECS/GEM通訊接口的EAP或MES的實(shí)施商：對(duì)于這些實(shí)施商來說，SECS/GEM平臺(tái)提供了一種高效的途徑來擴(kuò)展其系統(tǒng)功能，使其能夠與遵循SECS/GEM協(xié)議的設(shè)備無縫集成。
RockPlus SECS/GEM平臺(tái)具備以下優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)：
（1）廣泛的協(xié)議支持：平臺(tái)支持包括 SEMI E5(SECS-II), E30(GEM), E37(HSMS)在內(nèi)的多種協(xié)議，保證了與各類半導(dǎo)體設(shè)備的兼容性。
（2）多接口數(shù)據(jù)集成：平臺(tái)支持OPC DA, OPC UA, Web Service, API和Restful等多種接口，這意味著它能夠輕松對(duì)接不同的數(shù)據(jù)源，并將這些數(shù)據(jù)有效地集成到制造執(zhí)行系統(tǒng)或其他企業(yè)級(jí)應(yīng)用中。
（3）多設(shè)備數(shù)據(jù)集成轉(zhuǎn)發(fā)：SECS/GEM平臺(tái)能夠處理來自多個(gè)設(shè)備的數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的集成轉(zhuǎn)發(fā)。這對(duì)于大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中設(shè)備數(shù)據(jù)的統(tǒng)一管理和分析尤為重要。
（4）多SECS/GEM連接接口：平臺(tái)支持多個(gè)SECS/GEM連接接口，使得同時(shí)與多個(gè)設(shè)備或系統(tǒng)的通訊成為可能，增強(qiáng)了生產(chǎn)線的靈活性和擴(kuò)展性。
RockPlus SECS/GEM平臺(tái)為半導(dǎo)體制造業(yè)提供了一個(gè)高效、靈活且兼容性強(qiáng)的設(shè)備互聯(lián)解決方案，幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率，降低成本，同時(shí)保持對(duì)市場(chǎng)變化的快速響應(yīng)能力。
